マレーシア法人ファーストシリコン社に対する第２次バイヤーズクレジット供与について ファーストシリコン社向け半導体製造前工程設備輸出のための融資
新聞発表/2001-63
2002年3月29日
2002年3月29日
- 国際協力銀行（総裁：篠沢 恭助）は、本日、マレーシア法人ファーストシリコン社（1st Silicon(Malaysia) Sdn. Bhd.）との間で、総額約1億2,000万ドルを限度とする貸付契約に調印した。本融資は東京三菱銀行、富士銀行、スタンダードチャータード銀行東京支店及び香港上海銀行との協調融資であり、マレーシア政府が融資の保証を行なっている。
- 本融資は、マレーシアサラワク州クチン市に所在するファーストシリコン社（1998年設立）が半導体製造前工程工場を新設するに際し、その新設に必要となる資機材を我が国から調達するための資金として利用されるものである（輸出者は兼松(株)）。同社に対しては、本行は2000年8月にバイヤーズクレジットを供与しており（2000年8月15日新聞発表）、今回の融資は同工場設備能力増強にかかるものである。
- なお、本件は我が国からマレ-シアに対するIT製造設備の輸出促進に貢献する等に鑑み、2000年7月、九州･沖縄サミットに向けて我が国が表明したIT包括的協力策（今後5年間で150億ドル程度を目途とする公的資金による協力を行う）の一環をなすものである。
