ベトナム社会主義共和国において日本企業が実施する各種電子部品の製造・販売事業に対する融資
海外展開支援融資ファシリティの一環として、中堅・中小企業の海外事業展開を支援

  • 地域: アジア
  • 一般製造業・サービス業
  • 中堅・中小企業
  • 投資金融


2015年12月18日
  1. 株式会社国際協力銀行(JBIC、総裁:渡辺 博史)は、本日、「海外展開支援融資ファシリティ」*1の一環として、株式会社日野エンジニアリング(本社:東京都、代表取締役社長:遠藤  正美、以下「日野エンジニアリング」)のベトナム社会主義共和国(以下「ベトナム」)法人Sun Field Vietnam Co., Ltd. (以下「SFV」)との間で、融資金額107千米ドル(JBIC分)を限度とする貸付契約を締結しました。本融資は、多摩信用金庫との協調融資によるものです。
     
  2. 本件は、SFVがベトナムのビンズオン省において行う、各種電子部品の製造・販売事業に必要な資金を融資するものであり、工場設備の増設に充てられるものです。
     
  3. 日野エンジニアリングは、FA(ファクトリーオートメーション)トータルコンピュータシステム及び各種電子部品の製造・販売を行う中小企業です。アジア諸国の経済成長等を背景に、電子部品に対する需要拡大が見込まれるベトナムやその周辺国において、日野エンジニアリングはSFVを通じた事業拡大を企図しています。本融資は、こうした日野エンジニアリングの海外事業展開への支援を通じて、日本の産業の国際競争力の維持・向上に貢献するものです。
     
  4. JBICは今後も、日本の公的金融機関として、様々な金融手法を活用した案件形成やリスクテイク機能等を通じ、ベトナム等の成長市場における中堅・中小企業を含む日本企業の海外事業展開を金融面から支援していきます。
注釈
  1. *1 2014年7月1日付お知らせをご参照下さい。
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