メキシコ合衆国において日本企業が実施する電子部品実装及び機器・部品の組立・加工事業に対する融資
海外展開支援融資ファシリティの一環として、中堅・中小企業の海外事業展開を支援

• 地域: 中南米
• 一般製造業・サービス業
• 中堅・中小企業
• 投資金融

1. 株式会社国際協力銀行（JBIC、総裁：渡辺　博史）は、本日、「海外展開支援融資ファシリティ」^*1の一環として、シークス株式会社（本社：大阪府、代表取締役社長：桔梗　芳人、以下「シークス」）との間で、融資金額2,914千米ドル(JBIC分)の貸付契約を締結しました。本融資は、株式会社三井住友銀行との協調融資によるもので、協調融資総額は約4,914千米ドル相当円です。
    
2. 本件は、シークスが同社の100%出資子会社である米国法人を通じて、メキシコ合衆国（以下「メキシコ」）において電子部品実装及び機器・部品の組立・加工事業を実施するSIIX EMS MEXICO S de RL de C.V.（以下「SEM」）を設立するために必要な資金を融資するものです。
    
3. シークスは、その前身（サカタインクス㈱海外事業部）時代からの電子部品・デバイス等分野における豊富な海外取引経験をもとに、EMS（電子機器受託製造サービス）事業の分野における先駆的存在であり、国内トップ、世界第12位の売上規模を誇ります。シークスは、日系大手自動車メーカーの主要マーケットである北米市場向けの車載関連部品用の電子部品の輸出拠点として今般、SEMを設立するものであり、更には今後成長が見込まれるメキシコ等の中南米市場におけるシェア拡大に繋げていくことも企図しています。本融資は、こうしたシークスの海外事業展開への支援を通じて、日本の産業の国際競争力の維持・向上に貢献するものです。
    
4. JBICは今後も、日本の公的金融機関として、様々な金融手法を活用した案件形成やリスクテイク機能等を通じ、今後も経済成長が期待できる米州市場において、中堅・中小企業を含む日本企業の海外事業展開を金融面から支援していきます。

注釈

1. *1 2013年4月1日付お知らせをご参照下さい。