JSR株式会社による米国法人Inpria Corporationの買収資金を融資
半導体分野における日本企業の海外M&Aを支援

• 地域: 北米
• 一般製造業・サービス業
• その他
• 投資金融

1. 株式会社国際協力銀行（JBIC、総裁：林 信光）は、13日、JSR株式会社（以下、「JSR」）との間で、融資金額150億円（JBIC分）の貸付契約を締結しました。本融資は、株式会社三井住友銀行との協調融資により実施するもので、協調融資総額は250億円です。
     
2. 本件は、JSRが、米国法人Inpria Corporation（以下「Inpria社」）を買収するために必要な資金の一部を融資するものです。
     
3. Inpria社は、次世代EUVリソグラフィ^*1用メタル系フォトレジスト^*2の設計・開発・製造を行う企業です。半導体チップは微細化が進んでおり、その実現にあたっては次世代のEUVリソグラフィ及び高品質なフォトレジストといった技術が不可欠です。Inpria社のメタル系フォトレジストは世界最高性能の限界解像度を達成しています。JSRは、Inpria社の買収を通じて、Beyond 2nmと呼ばれる次世代半導体まで対応可能なフォトレジストメーカーとなることを目指しています。本融資は、こうしたJSRの海外事業展開を支援するものであり、日本の産業の国際競争力の維持及び向上に貢献するものです。
     
4. JBICは今後も、日本の公的金融機関として、民間金融機関と連携しつつ、日本企業による海外M&Aを積極的に支援し、その海外事業展開を金融面から支援していきます。
     

注釈

1. *1 
   EUV（極端紫外線）リソグラフィは、半導体チップの製造工程で不可欠な13.5nmの極端紫外線光を用いた露光手法です。
2. *2 
   メタル系フォトレジストは、次世代EUVリソグラフィで用いられる高品質なフォトレジスト（感光材）の中でも、世界最高性能の限界解像度を達成しているものです。