ベトナム社会主義共和国において日本企業が実施する半導体製造装置用部品の製造・販売事業に対する融資
中堅・中小企業による海外事業展開を地域金融機関と連携して支援

• 地域: アジア
• 一般製造業・サービス業
• 中堅・中小企業
• 投資金融

1. 株式会社国際協力銀行（JBIC、総裁：林 信光）は、本日、株式会社アドバンテック（本社：東京都、代表取締役：水野 裕太郎、以下「アドバンテック」）との間で融資金額50百万円（JBIC分）の貸付契約を締結しました。本融資は、株式会社横浜銀行との協調融資により実施するもので、協調融資総額は100百万円です。
     
2. 本件は、アドバンテックがベトナム社会主義共和国（以下「ベトナム」）において半導体製造装置用部品の製造・販売事業を実施するにあたり、同社のベトナム法人ADVANTEC VIETNAM CO., LTD.（以下「AVC」）に対して貸し付けるために必要な資金を融資するものです^*1。
     
3. アドバンテックは、半導体製造装置用真空機器やテスト用ウェーハ^*2等の製造・販売事業及びサステナブル事業を主な事業とする中小企業です。同社は、ベトナムに半導体製造装置用真空機器等の製造拠点としてAVCを設立し、日本等の半導体製造装置用部品の製造拠点におけるバックアップ体制の強化及び海外における販売の強化を企図しています。本融資は、本邦企業によるサプライチェーン強靱化に資するものであり、こうしたアドバンテックの海外事業展開への支援を通じて、日本の産業の国際競争力の維持・向上に貢献するものです。
     
4. JBICは今後も、日本の公的金融機関として、地域金融機関と連携しつつ、東南アジア等の成長市場における中堅・中小企業を含む日本企業の海外事業展開を金融面から支援していきます。
     

注釈

1. *1 
   JBICは本プロジェクトに関連して、2024年6月21日にアドバンテックとの間で融資金額50百万円の貸付契約を締結しています。詳細は、2024年7月11日付プレスリリースをご参照下さい。
2. *2 
   ウェーハとは、半導体関係においては、シリコンなどを結晶化させ薄い板状にした基板のことを指します。