韓国において日本企業が実施する半導体製造装置部品等の製造・販売事業に対する融資
中堅・中小企業による海外事業展開を支援

• 地域: アジア
• 一般製造業・サービス業
• 中堅・中小企業
• 投資金融

1. 株式会社国際協力銀行（JBIC、総裁：林 信光）は、30日、入江工研株式会社（本社：東京都、代表取締役社長：入江 則裕、以下「入江工研」）の大韓民国（以下「韓国」）法人IKC KOREA CO., Ltd.（以下「IKCK」）との間で、融資金額30百万円（JBIC分）を限度とする貸付契約を締結しました。本融資は、株式会社りそな銀行との協調により実施するものであり、協調融資総額は約65百万円相当です。
     
2. 本件は、IKCKが韓国の京畿道（キョンギド）において実施する半導体製造装置部品等の製造・販売に必要な資金を融資するものです。
     
3. 入江工研は、金属ベローズ^*1と真空ゲートバルブ^*2を中核製品として、各種真空機器部品の製造・販売を行う中小企業です。高い技術開発力を背景に、同社の製品は、半導体製造装置をはじめ、鉄道、建設、宇宙開発および医療分野等の真空環境装置を要する幅広い業界で用いられています。入江工研は、2014年にIKCKを設立し、顧客ニーズを反映した柔軟な商品設計を強みとして、同国における半導体製造装置部品等の製造・販売事業を展開してきました。今後も入江工研は、IKCKを通じたさらなる事業拡大を目指しています。
     
4. 本融資は、こうしたIKCKの海外事業展開を支援することにより、日本の産業の国際競争力の維持・向上に貢献するとともに、日本の半導体サプライチェーン強靱化にも資するものです。
     
5. JBICは今後も、日本の公的金融機関として、民間金融機関と連携し、アジア等の成長市場における中堅・中小企業を含む日本企業の海外事業展開を金融面から支援していきます。
     

注釈

1. *1 
   金属ベローズは、筒形状のものにひだを設け、伸縮性および気密性を持たせたものであり、半導体製造装置等の配管の熱膨張・収縮の吸収等に使用される金属部品です。
2. *2 
   主に半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置において、搬送される基板の投入口や二つの真空チャンバーの間に配する仕切り弁です。