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TDK株式会社によるスイス連邦法人の買収資金を融資
海外展開支援融資ファシリティの一環として、日本企業の海外M&Aを支援

  • 地域: ヨーロッパ
  • その他
  • 投資金融
 
2016年 6月10日
  1. 株式会社国際協力銀行(JBIC、総裁:渡辺 博史)は、今般、「海外展開支援融資ファシリティ」*1 の一環として、株式会社りそな銀行(以下「りそな銀行」)との間で、TDK株式会社(以下「TDK」)による、スイス連邦法人Micronas Semiconductor Holding AG(以下「ミクロナス社」)の買収に必要な資金の一部を融資する貸付契約を締結しました。*2
     
  2. 本件は、JBICがりそな銀行との間で締結済のM&Aクレジットライン設定のための一般協定に基づき、同行を通じて融資を行うものです。
     
  3. ミクロナス社は、自動車・産業向けに最先端センサー・システムを提供する半導体の設計・製造ベンダーであり、特に自動車向けホール素子センサー*3 事業に強みを有しています。TDKは「新・中期経営方針」において、自動車分野を重点市場の一つと位置づけ、車載向け高機能センサー事業の更なる拡大を目指しています。TDKは本買収により、ミクロナス社が有する自動車向けホール素子センサーの製造ノウハウと販売拠点を獲得するとともに、ミクロナス社の製品ラインアップを自社に取り込むことで、TDKとして自動車向けセンサーの製品ラインアップを拡充することを企図しています。
     
  4. 本融資は、日本企業による海外でのM&Aに必要な長期外貨資金を本邦金融機関と連携して機動的に供給することで、日本企業の海外における事業拡大や新たな事業展開を支援し、日本の産業の国際競争力の維持及び向上に貢献するものです。
     
  5. JBICは今後も、日本の公的金融機関として、民間金融機関と連携しつつ、日本企業による海外M&Aへの支援を行っていきます。
注釈
  1. *1 2014年7月1日付お知らせをご参照下さい。
  2. *2 本融資の貸付契約は2016年5月31日に締結済みでしたが、本プロジェクトに係る諸手続が完了したことから、本日、プレスリリースを行ったものです。
  3. *3 リニアセンサーやアングルセンサーといった位置情報や角度を検出・測定するセンサー。

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