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ベトナム社会主義共和国において日本企業が実施する電子部品実装基板等の製造・販売事業に対する融資
成長投資ファシリティにより、中堅・中小企業による海外事業展開を支援

  • 地域: アジア
  • 一般製造業・サービス業
  • 中堅・中小企業
  • 投資金融
 2020年4月7日
  1. 株式会社国際協力銀行(JBIC、総裁:前田 匡史)は、本日、株式会社対松堂(本社:愛知県、代表取締役:田中 寛孝、以下「対松堂」)の中華人民共和国(以下「中国」)香港特別行政区法人であるTAISHODO HONG KONG CO., LIMITED(以下「THK」)との間で、融資金額3,000千米ドル(JBIC分)を限度とする貸付契約を締結しました。本融資は「成長投資ファシリティ*1/海外展開支援ウインドウ」のもとで、民間金融機関との協調融資により実施されるものです。
      
  2. 本件は、対松堂のベトナム社会主義共和国(以下「ベトナム」)法人であるTAISHODO ELECTRONICS VIETNAM CO., LTD(以下「TEV」)が行う電子部品実装基板等の製造・販売事業に必要な資金をTHKを通じて融資するものであり、TEVの工場新設に充てられます。
      
  3. 対松堂は、電子部品実装基板等の製造・販売事業を手掛ける中小企業者であり、中国及びベトナムの自社工場等を通じてアジアにおける事業展開を推進しています。今般、対松堂は、取引先からの受注増に対応すべく、TEVを通じた生産体制の強化を行うこととしました。本融資は、こうした対松堂の海外事業展開への支援を通じて、日本の産業の国際競争力の維持・向上に貢献するものです。
      
  4. JBICは今後も、日本の公的金融機関として、様々な金融手法を活用した案件形成やリスクテイク機能等を通じて、ベトナム等の成長市場における中堅・中小企業を含む日本企業の海外事業展開を金融面から支援していきます。
      
注釈
  1. *1 
    2020年1月31日付お知らせをご参照ください。

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