株式会社トッパンフォトマスクの台湾法人が実施する半導体用フォトマスクの製造・販売事業に対する融資
半導体分野における日本企業による海外事業展開を支援

• 地域: アジア
• 一般製造業・サービス業
• 投資金融

1. 株式会社国際協力銀行（JBIC、総裁：林 信光）は、本日、株式会社トッパンフォトマスク（以下「トッパンフォトマスク」）の台湾法人TOPPAN CHUNGHWA ELECTRONICS CO., LTD.（以下「TCE」）との間で、融資金額5億円（JBIC分）を限度とする貸付契約を締結しました。本融資は、株式会社三井住友銀行との協調融資により実施するもので、協調融資総額は10億円です。
     
2. 本件は、TCEが台湾で実施する半導体用フォトマスク^*1の製造・販売事業に必要な資金を融資するものです。
     
3. 台湾では半導体市場の拡大を背景に、半導体用フォトマスクの需要が拡大しています。こうした中、トッパンフォトマスクは台湾にて追加設備投資を行うことで、旺盛な需要の取り込みを目指しています。また、同社の半導体用フォトマスクを用いて台湾の半導体メーカーが製造する半導体デバイスは、我が国企業にも供給されており、本件はこうした企業のサプライチェーン強靱化にも資するものです。本融資は、トッパンフォトマスクのこうした海外事業展開への支援を通じて、日本の産業の国際競争力の維持・向上に貢献するものです。
     
4. JBICは今後も、日本の公的金融機関として、様々な金融手法を活用した案件形成やリスクテイク機能等を通じて、日本企業の海外事業展開を金融面から支援していきます。
     

注釈

1. *1 
   半導体用フォトマスクは、半導体製造に必要不可欠な主要部材の１つであり、半導体の基盤材料であるシリコンウェハに設計回路を転写するために使用されます。