マレーシアにおいて日本企業が実施する半導体封止材用シリカフィラーの製造・販売事業に対する融資
中堅・中小企業による海外事業展開を支援

• 地域: アジア
• 一般製造業・サービス業
• 中堅・中小企業
• 投資金融

1. 株式会社国際協力銀行（JBIC、総裁：林 信光）は、19日、株式会社龍森（本社：東京都、代表取締役：朝比奈 正尋、以下「龍森」）のマレーシア法人TATSUMORI (MALAYSIA) SDN. BHD.（以下「TATM」）との間で、融資金額65千米ドル（JBIC分）を限度とする貸付契約を締結しました。本融資は、株式会社みずほ銀行との協調融資により実施するものであり、協調融資総額は約256千米ドル相当です。
     
2. 本件は、TATMがマレーシアのセランゴール州において実施する半導体封止材^*1用シリカフィラー^*2の製造・販売に必要な資金を融資するものです。
     
3. 龍森は、半導体封止材用シリカフィラーの製造・販売を行う中小企業です。1988年にはマレーシアにTATMを設立し、顧客ニーズを反映した柔軟な商品設計を強みとして、同国における半導体封止材用シリカフィラーの製造・販売事業を展開してきました。同社は、今後もTATMを通じたさらなる事業拡大を目指しています。
     
4. 本融資は、こうしたTATMの海外事業展開を支援することにより、日本の産業の国際競争力の維持・向上に貢献するとともに、日本の半導体サプライチェーン強靱化に資するものです。
     
5. JBICは今後も、日本の公的金融機関として、民間金融機関と連携し、東南アジア等の成長市場における中堅・中小企業を含む日本企業の海外事業展開を金融面から支援していきます。
     

注釈

1. *1 
   半導体チップを温度・湿度の変化、衝撃、埃等の外部環境から保護するためのパーツ。
2. *2 
   二酸化ケイ素の微細な粉末で、半導体封止材の補強に用いられる素材。