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株式会社国際協力銀行（JBIC、総裁：林 信光）は、今般*1、株式会社トクヤマ（以下「トクヤマ」）と大韓民国法人OCI Holdings Company Limitedグループ（以下「OCIグループ」）が設立した合弁企業であるマレーシア法人OCI Tokuyama Semiconductor Materials Sdn. Bhd.（以下「OTSM」）との間で融資金額約54百万米ドル（JBIC分）を限度とする貸付契約を締結しました。本融資は、株式会社三菱UFJ銀行傘下のMUFG Bank (Malaysia) Berhad、およびShinhan Bankとの協調融資により実施するもので、協調融資総額は約217百万米ドルです。
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本件は、OTSMがマレーシアのサラワク州において実施する半導体用多結晶シリコンの製造・販売事業に必要な資金を融資するものです。
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半導体は、デジタル社会を支える基幹部品であり、そのバリューチェーンにおける技術開発や製造能力の確保は、経済安全保障上重要です。トクヤマは、化成品、電子先端材料、ライフサイエンス等、幅広い分野で使用されるさまざまな素材の製造・販売を行うメーカーであり、同社の電子材料部門が取り扱う半導体用多結晶シリコンは、シリコンウェハ*2の原料として半導体製造に不可欠な材料です。現在、半導体市場の拡大に伴う半導体用シリコンウェハ需要の増加を背景に、半導体用多結晶シリコンの需要も拡大しています。
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このような中、トクヤマは、OCI グループとの合弁により、マレーシアにおいて半導体用多結晶シリコンの新工場を立ち上げることとし、生産能力の増強および製造拠点の拡充により、拡大する需要の取り込みを図る方針です。また、本事業で使用する電力は、水力発電由来のグリーン電力によって賄われる予定です。環境負荷を抑えつつ、安定的な供給体制を確立することは、トクヤマにとって競合他社との差別化要因となり、同社の国際競争力向上に寄与します。
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本融資は、トクヤマのマレーシアでの海外事業展開への支援を通じて、日本の産業の国際競争力の維持・向上に貢献するものです。加えて、同社の半導体用多結晶シリコンが日本の半導体用シリコンウェハメーカーへ安定的に供給されることで、日本の半導体産業におけるサプライチェーン強靱化につながることが期待されます。また、本融資を通じて半導体材料の製造事業の立ち上げを支援することは、半導体分野への注力を掲げるマレーシア政府およびサラワク州政府の方針にも沿うものです。
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JBICは今後も、日本の公的金融機関として、さまざまな金融手法を活用した案件形成やリスクテイク機能等を通じて、日本企業の海外事業展開を金融面から支援していきます。
注釈
- *1 本契約は2026年4月28日に締結済みですが、本日プレスリリースを行うものです。
- *2 半導体デバイスの製造に使用される、多結晶シリコンを原料とする薄い円盤状の基板材料を指します。