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株式会社国際協力銀行(JBIC、総裁:前田 匡史)は、本日、シライ電子工業株式会社(本社:京都府、代表取締役社長:大塚 昌彦、以下「シライ電子工業」)の香港法人SHIRAI ELECTRONICS TECHNOLOGY (HK) LIMITED(以下「SET(HK)」)との間で、融資金額3,500千米ドル(JBIC分)を限度とする貸付契約を締結しました。本融資は、株式会社りそな銀行との協調融資により実施するもので、協調融資総額は5,720千米ドル相当です。
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本件は、SET(HK)がアジア地域で行うプリント配線板の販売事業等を実施するために必要な資金を融資するものです。
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シライ電子工業はプリント配線板の製造及び販売事業を実施しており、SET(HK)を通じてグローバル化を進めています。本融資は、こうしたシライ電子工業の海外事業展開への支援を通じて、日本の産業の国際競争力の維持及び向上に貢献するものです。
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JBICは今後も、日本の公的金融機関として、アジア等の成長市場における日本企業の海外事業展開を金融面から支援していきます。