香港において日本企業が実施する電子部品実装基板等の販売事業に対する融資
中堅・中小企業の海外事業展開を支援

• 地域: アジア
• 一般製造業・サービス業
• 中堅・中小企業
• 投資金融

1. 株式会社国際協力銀行（JBIC、総裁：林 信光）は、今般^*1、株式会社対松堂（本社：愛知県、代表取締役社長：林 紫朗、以下「対松堂」）の香港法人TAISHODO HONG KONG CO., LIMITED（以下「THK」)との間で、融資金額3,000千米ドル（JBIC分）を限度とする貸付契約を締結しました。本融資は、株式会社三菱UFJ銀行との協調融資により実施するものであり、協調融資総額は4,300千米ドルです。
     
2. 本件は、THKが香港において実施する電子部品実装基板等の販売事業に必要な資金を融資するものです^*2。
     
3. 対松堂は、電子部品実装基板等の製造・販売を行う中小企業であり、高い技術力や品質管理能力を強みとし、幅広い業界向けに製品を販売しています。同社が1994年に設立したTHKは、アジアにおける各工場の販売統括や部材調達などの役割を担っており、対松堂はTHKを通じて海外事業の拡大を図っています。
     
4. 本融資は、こうした対松堂の海外事業展開への支援を通じて、日本の産業の国際競争力の維持・向上に貢献するものであり、香港での本邦企業によるサプライチェーン強靱化に資するものです。
     
5. JBICは今後も、日本の公的金融機関として、民間金融機関と連携し、アジア等の成長市場における中堅・中小企業を含む日本企業の海外事業展開を金融面から支援していきます。
     

注釈

1. *1 
   本契約は3月7日に締結済みですが、本日プレスリリースを行うものです。
2. *2 
   同社向けの融資としては、2020年4月7日付プレスリリースの融資に続くものです。